MediaTek’ten Qualcomm’a karşı hamle: Dimensity 9000+ ortaya çıktı!

Mobil işlemci pazarındaki rekabet son derece arttı. Bir süre önce Qualcomm’un en yeni amiral gemisi işlemcisi Snapdragon 8 Gen 1+’ı mayıs ayında vitrine çıkaracağı ortaya çıktı. Ayrıca söz konusu yonga setini aradan çok geçmeden Çinli bir üreticinin akıllı telefonunda göreceğiz. – Muhtemelen OnePlus –

Qualcomm’un bu hamlesine şirketin en büyük rakiplerinden MediaTek de çok yakında Dimensity 9000+ işlemcisiyle cevap vermeye hazırlanıyor. Hatta geçtiğimiz saatlerde yonga setinin teknik özelliklerinden bazıları ortaya çıktı.

MediaTek Dimensity 9000+ özellikleri

2021’in sonlarına doğru tanıtılan MediaTek Dimensity 9000’in halefi önümüzdeki aylarda çıkış yapacak. Bu noktada Qualcomm’a benzer şekilde bir isim politikası benimseyen MediaTek, yonga setini muhtemelen Dimensity 9000+ olarak adlandıracak.

Dimensity 9000+, son olarak Geekbench veri tabanında ortaya çıktı. İşlemci, selefinin hız aşırtmalı sürümü olacak. 4 nm mimariye sahip olacak yonga seti, tek çekirdekli testlerden 962, çok çekirdekli testlerden ise 1.156 puan almayı başardı.

Geekbench veri tabanına baktığımızda Dimensity 9000+’ın Cortex-X2 çekirdeğinin 3.0 GHz seviyelerinden 3.2 GHz’e çıkarıldığını görüyoruz. Ancak buna rağmen selefinin aldığı Geekbench skorlarının gerisinde.

Temsili

Daha önceki raporlarda Cortex-X2 çekirdeklerinin ısınmaya yol açtığı da göz önüne alınırsa, hız aşırtmalı MediaTek Dimensity 9000+’ın bu konuda nasıl bir performans göstereceği de merak konusu. Ancak iddialara göre yonga seri, TSMC ortaklığında üretildiği için Snapdragon 8 Gen 1+’a kıyasla daha az ısınma sorunu yaşayacak.

Kağıt üzerinde MediaTek Dimensity 9000+ ve Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1+ birbirine yakın özelliklere sahip. Ancak bilindiği üzere pratiğe dökülünce yani cihaz içi optimizasyonlar ve soğutma çözümleri gibi bir dizi faktör devreye girince işler tamamen değişebiliyor.

Kaynak: ShiftDelete

MediaTek’ten Qualcomm’a karşı hamle: Dimensity 9000+ ortaya çıktı! Hakkında S.S.S.